산업공부

플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)은 전자 제품이나 반도체를 만들 때 금속을 서로 붙이는 방법 중 하나인데, 여기서 특별한 도구인 "플럭스"를 사용하지 않는다는 점이 특징입니다. 플럭스는 보통 납땜(soldering)할 때 금속 표면을 깨끗하게 하고, 공기 중 산소로 인해 생기는 녹(산화물)을 막아주는 역할을 합니다. 하지만 플럭스를 사용하면 나중에 접합 부위에 남는 잔여물이 문제가 될 수 있어요. 이 잔여물은 기포를 만들거나 부식을 일으켜 제품이 망가질 위험을 높입니다. 플럭스리스 본딩은 이런 문제를 해결하기 위해 나온 스마트한 기술이에요!플럭스리스 본딩이 어떻게 작동할까?플럭스를 안 쓰려면 어떻게 금속을 잘 붙일 수 있을까요? 여기에는 몇 가지 비결이 있어요 산소와의 싸움 막기플럭스가..

메모리 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있으며, 향후 몇 년간 지속적인 성장이 예상됩니다. 시장 전망 전 세계 반도체 CVD 장비 시장은 2025년 약 180억 달러에서 2030년 약 240억 달러로 성장할 것으로 예측되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 5.95% 수준입니다(참고: Mordor Intelligence 보고서). 이 중 PECVD는 주요 세그먼트로, 2024년 기준 전체 CVD 시장의 약 38.8%를 차지하며 가장 큰 비중을 보이고 있습니다(참고: Coherent Market Insights). 메모리 반도체(DRAM, NAND, HBM 등)에 특화된 PECVD 장비는 고집적화와 고성능 요구로 인해 수요가 증가하고 있으며, 전체 PECVD 시장에서 약 40~50%를 차지할 가능성이 ..